化粧品製造技術マッチングフェア2023

化粧品製造技術マッチングフェア2023
多種多様な要望に応えた化粧品製造技術が集結するマッチングフェアに出展します。

◇開催日：令和5年4月21日（金）
◇時　間：10：30〜16：30
◇会　場：大阪産業創造館　3Ｆ・4Ｆ（受付4階）
◇入場料：無料

詳細はこちら⇒　https://www.sansokan.jp/events/eve_detail.san?H_A_NO=39269

☆未来モノづくり国際EXPO
大阪・関西万博と連携した国際見本市として、わが国の産業を国内外に向けて発信する『未来モノづくり国際EXPO』に出展します。

◇開催日：令和5年5月10日（水）〜5月12日（金）
◇時　間：10：00〜17：00
◇会　場：インテックス大阪　1号館
◇入場料：1，000円

詳細はこちら⇒　https://biz.nikkan.co.jp/eve/fmiexpo/

☆ifia/HFE JAPAN 2023
食の安心、おいしさや健康機能を探求する商品開発の活発な技術交流・商談を展開する『B to B展示会』に出展します。

◇開催日：令和5年5月17日(水)〜19日(金)
◇時　間：10：00〜17:00
◇会　場：東京ビッグサイト　南展示棟1・2ホール　

詳細等はこちら⇒　https://www.ifiajapan.com/

☆第11回「大阪府内信用金庫合同ビジネスマッチングフェア2023」
〜大阪の元気印企業が大集結〜に出展します。

◇開催日：令和5年6月6日（火）〜7日（水）
◇時　間：（6日）10：00〜17：00、（７日）10：00〜16：00
◇会　場：マイドームおおさか　3階展示場
◇入場料：無料

詳細はこちら⇒　https://www.genki-cosei-bz-town.jp/event/detail/matching2023.html

《大阪技術研　主催》
★テクニカルセミナー
射出成形における不良現象−ウェルドラインの構造と物性、およびその利活用

本講演では、射出成形で避けて通れない不良現象「ウェルドライン」、その構造や発生のメカニズムなど、「知っておきたい基礎知識」を分かりやすく解説いたします。

◆開催日：令和5年6月19日(月)
◆時　間：14:30〜16:30
◆会　場：大阪産業創造館　5F　研修室A・B
◆定　員：40名（満員になり次第締切）
◆参加費：無料

詳細等はこちら　⇒　https://orist.jp/morinomiya/events/seminar/2023/06/20230619.html

《大阪技術研　協賛》
☆令和5年度第1回表面物性研究会
―高品位酸化物半導体薄膜の形成技術とその応用―

◇開催日：令和5年6月16日（金）
◇会　場：大阪産業技術研究所　森之宮センター
◇主　催：一般社団法人表面技術協会関西支部

詳細はこちら⇒　https://orist.jp/morinomiya/events/seminar/2023/06/20230616.html